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发改委:对IC重点企业实行日调度;近两年2.6万毕业生加入华为;9大半导体项目签约南沙

发改委:对IC重点企业实行日调度;近两年2.6万毕业生加入华为;9大半导体项目签约南沙

2022-05-20     浏览次数:10    


国家发改委:对集成电路重点企业实行日调度,确保企业正常生产经营


5 月17日国家发展改革委召开5月份新闻发布会。国家发展改革委新闻发言人孟玮表示,今年 3 月份以来,受疫情影响,部分地区出现人员返岗受限、跨区域物流受阻、疏港运输不畅等问题,对重点地区、重点领域的产业链供应链稳定运行造成了一定冲击。按照决策部署,国家发展改革委会同有关部门着力疏通堵点、卡点,有序推动企业复工复产,全力保障产业链供应链稳定运行。


工信部副部长张云明:我国建成5G基站近160万个,网络质量达到甚至优于发达国家水平


5 月 17 日工信部党组成员、副部长张云明在 2022 年世界电信和信息社会日大会开幕式上表示,我国信息通信业取得了重大的成就,成为了国民经济的战略性、先导性的产业。目前我国网络规模全球领先,拥有全球规模最大的移动宽带和光纤网络,建成 5G 基站近 160 万个,网络质量达到甚至优于世界发达国家水平。


华为:已获得超100+个5G商用合同,基站发货量超120万


华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非日前表示,目前全球200张5G商用网络,220万+5G基站,7亿+5G用户,下载速率相比4G提升10倍。中国建成156万+5G基站,是全球最大的5G网络,全球5G用户最多的国家。1万+5G ToB创新项目,250+工业模组和终端。目前华为5G已获得100+个商用合同,基站发货量超过120万。


1-4月全国集成电路产量1074亿块


日前国家统计局公布,4月,集成电路生产259亿块,同比下降12.1%,1-4月累计产量1074亿块,同比下降5.4%。移动通信手持机当月生产12693万台,同比下降1.6%,其中,智能手机生产9614万台,同比下降3.8%;前4月移动通信手持机累计生产48072万台,同比下降1.3%,其中,智能手机累计生产37179万台,同比增长0.6%。


近两年2.6万毕业生加入华为 包括逾300名“天才少年”


17日在教育部新闻发布会上,华为技术有限公司高校科研与人才发展部部长曾伟胜称,“华为对人才特别是顶尖人才的需求量极大。仅过去两年,约有 2.6 万优秀的应届毕业生加入了华为,其中有超过 300 人是我们定义的‘天才少年’“。曾伟胜说,这些人在关键的业务领域充分发挥作用,推动了技术理论、架构和软件的创新。


俄罗斯或开征电子产品报废回收费,用于国内微电子产业发展


据俄《生意人报》报道,该国微电子产业发展规划已接近编制完成,据估计到2030年约需投入2.74万亿卢布(约合2700亿人民币)资金扶持,其中约三分之一预算难以落实,需要额外财政收入支持。该报称,可能的资金来源将是针对消费电子产品、计算机设备加征额外的报废回收费,参照该国此前对进口汽车施加的类似政策,回收费将在产品进口和销售环节收取,此举预计将导致消费者相关负担增加。


Knowmade:中国机构已实现碳化硅全产业链专利布局


专利分析机构Knowmade日前发布针对碳化硅(SiC)产业链知识产权的报告并指出,中国企业正加快专利申请,以支持形成自主可控的完整国内供应链,大陆地区专利申请已经覆盖了整个产业链,并形成了较为活跃的知识产权合作网络。


高通取代Verizon成为三星电子前五大客户


三星电子披露今年一季度的五大客户:苹果、百思买、德国电信、高通和Supreme电子,这五大客户贡献了14%。高通取代Verizon成为三星电子一季度的五大客户之一,主要是他们将相关芯片交由三星电子代工,去年12月份高通已确认其骁龙8 Gen 1处理器将采用三星电子的4nm制程工艺。


三星电子开始为自家Galaxy智能手机开发专属处理器


据韩媒报道,三星计划在 2025 年之前为Galaxy智能手机开发一个专用的AP。该公司生产智能手机的移动体验(MX)业务部门迄今为止一直使用高通公司和联发科公司的AP。决定开发自家AP因为负责半导体的DS业务部和负责移动设备的MX业务部之间的危机感正在增长。


英特尔高管薪酬方案遭股东否决,包括 CEO 基辛格 1.78 亿美元薪酬


据报道,周一提交的监管文件显示,英特尔股东否决了高管的薪酬方案,包括 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)1.78 亿美元的薪酬。3 月提交的监管文件显示,基辛格 2021 年的薪酬达到英特尔普通员工的 1700 多倍。


安世半导体(Nexperia) 推出全新汽车级CFP2-HP二极管


Nexperia近日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准版和AECQ-101版,其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管(带1 A和2 A选项)。


无源物联网核心芯片设计企业鲲鹏信息完成A轮融资


5月15日,鲲鹏信息举办了天津鲲鹏信息技术有限公司A轮融资“云”签约仪式,本轮引进津联资产、信创产业基金、知识产权基金三方战略投资方。本轮资金将用于超高频RFID迭代芯片研发及量产投入、广域定位模块等衍生设备的量产投入、无源物联网/无源通信技术的研发及量产投入,助力通过物联网技术促进各行业实现“供应链全程可视化”,加快企业数字化转型进程。


5G AIoT芯片研发商吾爱易达完成千万元融资


近日,蜂窝物联网5G AIoT行业方案系统级芯片公司苏州吾爱易达物联网有限公司完成千万元人民币融资,由昆山工研院运营管理的昆山市天使投资基金领投、昆山骏鼎太古企业管理服务中心联合投资。本轮融资主要用于加强核心研发投入,完善供应链体系、扩大市场业务拓展等。该公司专注为传统垂直行业打造专用的(5G AIoT)行业方案系统级芯片。


雅创电子:拟以2.4亿元购买欧创芯半导体60%股权


5月16日,上海雅创电子公告称,为进一步优化公司战略发展,快速拓展汽车电源管理IC市场的布局,公司拟以2.4亿元通过股权转让方式购买专业从事模拟数字集成电路设计研发、专用芯片(ASIC)定制设计服务的深圳欧创芯半导体有限公司60%的股权。


富森美:拟2120万元参设合伙企业,后者直接投资于上海天数智芯


5月16日成都富森美家居公告称,公司全资子公司海南富森美与鼎礼资本等共同投资宁波鼎寅芯股权投资合伙企业,海南富森美以自有资金认缴出资2120万元,认缴比例40.0453%。同时,海南投资与该合伙企业的普通合伙人(GP)鼎礼资本等各方签署了《宁波鼎寅芯股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》。各方设立本合伙企业的目的是拟通过直接方式投资于上海天数智芯半导体有限公司,所占股权比例以最终实际估值为准。


RISC-V国际基金会CEO:RISC-V可能不会威胁英特尔 但Arm需要警惕


RISC-V International首席执行官Calista Redmond在一次访谈中表示,2022年的RISC-V,从进入笔记本电脑领域、AI领域、谷歌超大规模芯片以及边缘领域,再计划在5年内完成Arm花了20年才取得的进展,“RISC-V可能不会对英特尔构成威胁,但Arm需要警惕RISC-V的存在。”Redmond还表示,RISC-V取得了重大进展确实有据可依,RISC-V已经在CPU行业成为一个强有力的竞争者并备受行业关注,目前正在一步步建立自己的生态系统。


中颖电子:工控芯片大约能有半年的能见度


中颖电子5月17日在投资者互动平台表示,公司的销售情况主要与产能释放情况关联度大,公司的工控芯片大约能有半年的能见度。


北极雄芯完成战略融资


芯粒定制化高性能计算解决方案提供商北极雄芯完成战略融资,投资方为红杉资本中国、图灵创投、SEE Fund无限基金。北极雄芯致力于通过芯粒技术,降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本,并快速实现产品的迭代升级与功能增添,旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。


Gartner:芯片可能于2023年出现产能过剩


据Gartner公司分析师Alan Priestley估计,目前全球芯片短缺情况可能于2023年翻转,但随后将出现产能过剩现象。主因在于疫情以来,各半导体公司均大规模扩厂所致。


传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺


据BusinessKorea报道,台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺。据报道台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。而对手三星电子去年宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。


瑞萨900亿日元重启甲府工厂将生产功率半导体


周二日本车用MCU大厂瑞萨电子宣布,将进行900亿日元规模投资,重启日本甲府工厂的半导体产线,目标是在2024年,在甲府工厂启动12寸晶圆厂,进行功率半导体的生产,预估未来的功率半导体产量,将达到目前两倍。


鸿海拟于马来西亚开建合资晶圆代工厂


据马来西亚媒体报道,该国企业DNeX日前宣布,已与鸿海全资子公司Big Innovation Holdings Ltd (BIH) 签署谅解备忘录,双方将成立合资公司,在该国新建一座12英寸晶圆代工厂,规划月产能4万片,将采用28纳米工艺制程。DNeX方面表示,该项目将进一步强化其在晶圆代工领域竞争力,此前,该公司已经完成了对马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra收购。


SK海力士在大连新建存储晶圆厂


SK海力士非易失性存储器制造项目16日在辽宁大连开工,该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰表示,在大连新建NAND闪存工厂的同时,SK海力士还通过追加投资对无锡、重庆工厂进行了产能扩充,并重点推进了8英寸晶圆代工合资厂、产业园、学校、医院等多个不同领域的在华项目。


南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶


5月17日,南沙新区2022年第二季度重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动举行,芯粤能半导体董事长肖国伟表示,芯粤能将联合合作伙伴在南沙区建设宽禁带半导体设计、制造和封测基地”,并表示芯粤能半导体将按时投产,打造“广东强芯”标杆工程,不负国家和产业的重托。


传长江存储已交付 192 层 3D NAND 闪存样品


业内人士透露,长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的 192 层 3D NAND 闪存的样品,预计将在今年年底前正式推出产品。因128层3D NAND闪存工艺良率已改善至较好水平,长江存储也将月产量扩大至10万片晶圆。到2023年底,长江存储月产量可能超过20万片,全球市场份额有望达到7-8%。


首期投资24.1亿元,海南航芯半导体和通航飞机项目开工


据海南日报报道,5月13日,海南航芯半导体和通航飞机项目在海口市琼山区甲子镇正式开工。报道指出,项目从签约到开工仅用115天,首期投资24.1亿元,计划明年上半年第一批产品下线,投产后第一年营业收入将达到10亿元。该项目的开工建设,将有力提升海口科技创新能力、推动产业优化升级,吸引更多的高新技术领域人才在海口研发创业。


捷捷微电:部分MOSFET产品也可用于光伏逆变器及BMS电源管理


捷捷微电日前在投资者互动平台表示,公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,二期将承担部分IGBT小信号模块,目前项目已开工建设。此外,捷捷微电部分MOSFET产品也可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。


露笑科技:募资25.67亿元申请获证监会审核通过


5月16日,露笑科技公布称,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。此前,露笑科技拟非公开发行股票募资总额不超过25.67亿元。在扣除发行费用后,将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”、补充流动资金等。


消息称张汝京已离职青岛芯恩,转任上海积塔董事


业内消息称,张汝京博士已离职青岛芯恩半导体,转任上海积塔半导体有限公司执行董事一职。


长电科技:今年拟投资60亿元用于产能扩充、研发投入和基础设施建设


针对公司今年重大项目计划,长电科技近日在投资者互动平台表示,公司计划今年固定资产投资人民币60亿元。主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设。


三星旗下芯片设备商前员工卖清洗机给中国实体被诉窃密


据韩媒报道,三星电子的半导体设备供应商Semes的两名前雇员因涉嫌参与窃取技术而被起诉。据透露包括两名前 Semes 工程师在内的四名嫌疑人通过将专门提供给三星的Semes设备(晶圆清洗机—据信与 Semes 的设备相同)移交给一家未公开的中国实体,从而获得了 800 亿韩元(6280 万美元)的收入。报道称,该设备被认为是三星尖端半导体芯片技术的关键。


东京电子投资3.6亿美元新建等离子蚀刻设备开发大楼


 据日媒报导,东京电子为满足半导体市场日益增长的需求,向其制造子公司东京电子宫城县总部工厂投资470亿日元(约合3.6亿美元),并在等离子蚀刻等半导体制造设备上投资470亿日元. 宣布已决定兴建发展大楼。新开发的建筑为三层建筑,将于2023年春季开工建设,计划于2025年春季竣工。此外,该公司计划增加几乎所有制造基地的产能,称产能短缺可能比预期的要早。


默克宣布在张家港投资建设高端半导体材料一体化项目


默克日前宣布,将在江苏张家港投资建设高端半导体材料一体化项目,优化升级的在地化在地能力,赋能中国芯片制造业。该项目涵盖生产、仓储及配套研发,以进一步推动高性能材料领域发展。


彤程新材拟以1.97亿元收购北京北旭电子材料有限公司33.0050%股权


彤程新材全资子公司拟以1.97亿元收购北京北旭电子材料有限公司33.0050%股权。智慧芽数据显示,北旭电子目前共有50余件专利申请,其中发明专利超过40件,公司专利布局主要集中于玻璃粉、光刻胶等相关领域。本次收购完成后,北旭电子将纳入公司合并报表范围,由公司参股公司变为控股子公司。


丽水正帆特种电子气体制造项目预计6月开工,明年一期投产


据中新网浙江消息,位于浙江丽水的特种电子气体制造项目,预计于6月逐步开工,2023年上半年实现一期投产运行。公开消息显示,今年2月25日,上海正帆科技特种电子气体制造项目签约落地丽水,总投资15亿元。


新硅科技电子半导体材料分析检测中心主体建筑已封顶


潜江日报5月16日报道,新硅科技电子半导体材料分析检测中心主体建筑已封顶。其产品是生产高品质光纤光棒和半导体产品的重要原料。公司官方消息显示,武汉新硅科技从事高纯四氯化硅、四氯化锗及其他高纯化学产品研发、生产。


微瑞VR设备及光学模组项目签约落户浙江嘉兴


5月16日,微瑞VR设备及光学模组项目签约浙江嘉兴,公司计划在秀洲国家高新区设立全国研发、生产及销售总部,未来五年计划投入约2亿元人民币,新增固定资产投资约7000万元,用于扩大产能,包括纳米压印产线的扩产和光刻机制版能力提升,建立VR模组、AR光波导产能及百级超净间实验室。预计2026年销售收入超过4亿元,其中在智能汽车照明市场占有率超过25%,激光雷达光学组件占有率超过12%。VR光学模组整体占有率5%,在高端超薄市场占有率超过25%。


显示器厂商加快导入Mini LED 机构预估今年出货量同比增83%


据TrendForce集邦咨询的最新市场调研,之前对Mini LED背光技术处于观望的品牌,受2021年苹果、三星等一线品牌厂商的带动,在新型显示器的规划上导入Mini LED背光的意愿增强,如电视品牌厂商索尼、夏普、海信等纷纷在今年加入,以及微星、联想、技嘉等品牌也将在电竞显示器与笔电上布局。TrendForce询预估,2022年Mini LED背光显示器整体出货量将达到1760万台,年成长率约83%。


Aledia 完成 3000 万美元融资,完善产线建设


Trinity Capital公司是一家为尚处于成长阶段需要风险投资型公司提供债务和设备融资的领先供应商。该公司近日宣布,已经完成对LED技术公司Aledia关于其新设备产线融资的投资。该公司一直致力于显示器用微型发光二极管(Micro-LED) 3D芯片的开发和制造,这种芯片使用了Aledia专有的硅基氮化镓微线(Gallium-nitride on-silicon Microwires)型3D架构。


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